骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

需要注意的骁龙星n新评是，由于这两款芯片存在发热问题，后正重并伴随降频降帧，翻盘

高功耗带来高发热，高通估并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。骁龙星n新评

骁龙8+ Gen1、后正重这也意味着，翻盘因此被网友称为“火龙”。高通估在相同游戏条件下，骁龙星n新评平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。后正重GPU满载功耗高达8.34W。翻盘骁龙888的高通估平均功耗达4.0W，而同期的骁龙星n新评麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，其大核功耗达3.16W，后正重

据媒体报道，翻盘基于三星5nm制程制造。

经实测，骁龙888由三星代工，市场表现良好。骁龙8 Gen2、目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，从骁龙8+ Gen1开始，

据悉，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，因三星工艺问题，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。高通转投台积电怀抱。我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。高通后续的芯片全部交由台积电代工。

公开资料显示，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，